激光打孔的"心脏"：Olando K3-2 如何通过双层片精准控制重新定义标准
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简介
控释制剂，特别是渗透泵片 (OROS)，对精度有着极高的要求。孔深或位置的微小偏差都会改变溶出曲线，导致整批次产品报废。Olando K3-2 药物激光打孔系统可实现 0.9 mm 盲孔/通孔打孔，精度 ±0.1 mm。
操作演示视频
双层片面临的挑战是什么？
标准的激光打孔机往往难以处理双层片。如果药片翻转不正确，机器可能会在“助推层”而不是“含药层”打孔，从而破坏释放机制。
解决方案：Olando K3-2 技术深挖
1. 激光打孔专利技术（侯惠民院士专利 CN2642449Y）
Olando K3-2 采用激光打孔专利技术（侯惠民院士专利 CN2642449Y）。
2. 单面/双面打孔、精度与速度
- 灵活性: 支持单面和双面打孔。
- 精度: 孔径精度 ±0.1 mm。
- 速度: 处理速度最高可达 120,000 片/小时（以15 mm片径计）。
为什么它至关重要：在线检测与剔除
在高价值药品生产中，在包装之后剔除不良品为时已晚。K3-2 集成双工位视觉检测（闭环、实时剔除）。
- 实时检测: 双工位视觉检测，含片剂缺陷检测。
- 自动剔除: 检测剔除一体化系统。
- 审计就绪: 完整数据记录，支持 21 CFR Part 11 要求（专为满足审计追踪、电子记录和访问控制要求而设计；最终合规性由终端用户在自有场地完成验证）。
结论
精密激光打孔不仅仅是打一个孔；它是为了定义药物的治疗性能。拥有 Olando K3-2，您就拥有了对这种性能的掌控权。